Toshiba推出采用最新一代工艺技术[1]的100V N沟道功率MOSFET,以提升工业设备开关电源效率
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”)推出了“TPH2R70AR5”——一款采用Toshiba最新一代工艺U-MOS11-H[1]制造的100V N沟道功率MOSFET。该MOSFET的目标应用包括数据中心和通信基站所用工业设备的开关电源。产品发货自即日起开始。
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100V U-MOS11-H系列在Toshiba现有U-MOSX-H系列工艺的基础上,优化了漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)及二者的权衡特性(RDS(ON) × Qg),从而降低了传导损耗和开关损耗。
与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低约8%,Qg降低37%,RDS(ON) × Qg改善42%。通过应用寿命控制技术[2],该产品还实现了高速体二极管性能,减少了反向恢复电荷(Qrr)并抑制了尖峰电压。Qrr改善约38%,RDS(ON) × Qrr也改善约43%。这些行业领先的[3]权衡特性[4](RDS(ON) × Qg和RDS(ON) × Qrrr)将功率损耗降至最低,有助于提升电源系统的效率和功率密度。此外,它采用SOP Advance (N)封装,与行业标准具有出色的安装兼容性。
Toshiba还提供电路设计支持工具:可快速验证电路功能的G0 SPICE模型,以及能精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。所有工具现已全面可用。
Toshiba将继续扩展低损耗MOSFET产品线,助力打造更高效率的电源,为降低设备功耗做出贡献。
注:
[1] 截至2025年9月,Toshiba的低压功率MOSFET工艺技术之一。Toshiba调查。
[2] 寿命控制技术:通过利用离子束在半导体中引入缺陷,有意缩短载流子寿命,从而提高开关速度,改善二极管的恢复速度并降低噪声。
[3] 截至2025年9月,与其他用于工业设备的100V N沟道功率MOSFET相比。Toshiba调查。
[4] RDS(ON)×Qg : 120mΩ・nC(典型值),RDS(ON) ・Qrr : 127mΩ×nC(典型值)
应用领域
- 数据中心和通信基站所用工业设备的电源
- 开关电源(高效DC-DC转换器等)
产品特点
- 低漏源导通电阻:RDS(ON)=2.7mΩ(最大值)(VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)
- 低总栅极电荷:Qg=52nC(典型值)(VDD=50V, VGS=10V, ID=50A, Ta=25°C)
- 低反向恢复电荷:Qrr=55nC(典型值)(IDR=50A, VGS=0V, -dIDR /dt=100A/μs, Ta=25°C)
主要规格
(除非另有说明,否则Ta=25°C) |
||||
部件编号 |
||||
绝对 |
漏源电压 VDSS (V) |
100 |
||
漏极电流(直流)ID (A) |
Tc=25°C |
190 |
||
沟道温度 Tch (°C) |
175 |
|||
电气 |
漏源导通 |
VGS=10V, ID=50A |
最大值 |
2.7 |
VGS=8V, ID=50A |
最大值 |
3.6 |
||
总栅极电荷 |
VDD=50V, VGS=10V, |
典型值 |
52 |
|
栅极开关 |
典型值 |
17 |
||
输出电荷 Qoss |
VDD=50V, VGS=0V, |
典型值 |
106 |
|
输入电容 |
VDS=50V, VGS=0V, |
典型值 |
4105 |
|
反向恢复 |
IDR=50A, VGS=0V, -dIDR /dt=100A/μs |
典型值 |
55 |
|
封装 |
名称 |
SOP Advance(N) |
||
尺寸(mm) |
典型值 |
5.15×6.1 |
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样品检查及供应情况 |
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关于Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。
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